BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) за ціною від 29.96 грн до 65.02 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 6419 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) | Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLDNumber of Rows: 2 Mated Stacking Heights: 0.6mm Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Pitch: 0.016" (0.40mm) Number of Positions: 10 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 1780 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) |
![]() |
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 6419 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 60.11 грн |
| 10+ | 48.80 грн |
| 25+ | 36.72 грн |
| 100+ | 35.59 грн |
| 250+ | 34.54 грн |
| 500+ | 31.86 грн |
| 1000+ | 29.96 грн |
| BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) |
![]() |
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1780 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 65.02 грн |
| 10+ | 51.16 грн |
| 25+ | 47.16 грн |
| 50+ | 41.60 грн |
| 100+ | 39.12 грн |
| 250+ | 36.08 грн |
| 500+ | 33.37 грн |

