BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 40.16 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) за ціною від 30.90 грн до 74.24 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 1780 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 7365 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|