BM20B(0.6)-20DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
на замовлення 7911 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 85.74 грн |
| 10+ | 67.55 грн |
| 25+ | 62.28 грн |
| 50+ | 54.95 грн |
| 100+ | 51.67 грн |
| 250+ | 47.63 грн |
| 500+ | 44.06 грн |
| 1000+ | 41.44 грн |
| 2500+ | 38.20 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.6)-20DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.6)-20DS-0.4V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM20B(0.6)-20DS-0.4V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
 |
BM20B(0.6)-20DS-0.4V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM |
товару немає в наявності |