BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 73.62 грн |
| 10+ | 57.46 грн |
| 25+ | 52.92 грн |
| 50+ | 46.71 грн |
| 100+ | 43.91 грн |
| 250+ | 40.48 грн |
| 500+ | 37.45 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 1719 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) |
|
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 1719 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)