BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) Hirose Connector
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 86.35 грн |
| 10+ | 70.42 грн |
| 25+ | 52.79 грн |
| 100+ | 51.25 грн |
| 250+ | 49.65 грн |
| 500+ | 48.81 грн |
| 1000+ | 45.67 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) Hirose Connector
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) за ціною від 89.87 грн до 110.76 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
-30DS-0.4V(53).jpg "BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53)") |
BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Number of Rows: 2 Part Status: Active Mated Stacking Heights: 0.6mm Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Pitch: 0.016" (0.40mm) Number of Positions: 30 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|