BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) Hirose Connector
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 90.44 грн |
| 10+ | 73.76 грн |
| 25+ | 55.29 грн |
| 100+ | 53.68 грн |
| 250+ | 52.00 грн |
| 500+ | 51.12 грн |
| 1000+ | 47.83 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Мінімальна партія:
4 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) Hirose Connector
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) за ціною від 88.24 грн до 108.76 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) | Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLDFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) |
![]() |
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 108.76 грн |
| 10+ | 88.24 грн |


-30DS-0.4V(53).jpg)