BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) Hirose Connector

Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 1589 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
4+ | 101.28 грн |
10+ | 70.56 грн |
100+ | 53.19 грн |
500+ | 50.03 грн |
1000+ | 45.76 грн |
2000+ | 43.63 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) Hirose Connector
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) за ціною від 91.04 грн до 112.21 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |