BM20B(0.8)-20DP-0.4V(51) Hirose Connector

Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
4+ | 88.19 грн |
10+ | 61.02 грн |
100+ | 46.02 грн |
500+ | 43.30 грн |
1000+ | 40.73 грн |
2500+ | 37.50 грн |
8000+ | 37.21 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.8)-20DP-0.4V(51) Hirose Connector
Description: CONN HDR 20POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.026" (0.65mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.8)-20DP-0.4V(51) за ціною від 38.39 грн до 104.00 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
BM20B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.026" (0.65mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 7100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
BM20B(0.8)-20DP-0.4V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.026" (0.65mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |