BM20B(0.8)-20DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.8)-20DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.8)-20DS-0.4V(51) за ціною від 36.41 грн до 70.52 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
BM20B(0.8)-20DS-0.4V(51) | Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLDFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 8012 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
BM20B(0.8)-20DS-0.4V(51) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BM20B(0.8)-20DS-0.4V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 8012 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 70.52 грн |
| 10+ | 57.68 грн |
| 25+ | 54.06 грн |
| 50+ | 48.32 грн |
| 100+ | 45.99 грн |
| 250+ | 43.12 грн |
| 500+ | 40.38 грн |
| 1000+ | 38.46 грн |
| 2500+ | 36.41 грн |
| BM20B(0.8)-20DS-0.4V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)


