Продукція > HIROSE > BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)

BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose

bm20b280.62940dp0.4v285329cl06849305053catalogd47513en.pdf
Виробник: Hirose
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST Top Entry SMD Reel
на замовлення 7735 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
202+70.06 грн
204+69.40 грн
500+60.91 грн
1000+55.19 грн
Мінімальне замовлення: 202 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose

Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) за ціною від 42.49 грн до 81.37 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-9300-6-51&productname=BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51)&series=BM20&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47513_en Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 3734 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+81.37 грн
10+66.49 грн
25+62.35 грн
50+55.71 грн
100+53.05 грн
250+49.72 грн
500+46.57 грн
1000+44.35 грн
2500+42.49 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose Connector BM20B_0_8__30DS_0_4V_51__CL0684_9011_9_51_2DDrawin-1610908.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 7220 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) document?clcode=CL0684-9300-6-51&productname=BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51)&series=BM20&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47513_en
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 3734 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+81.37 грн
10+66.49 грн
25+62.35 грн
50+55.71 грн
100+53.05 грн
250+49.72 грн
500+46.57 грн
1000+44.35 грн
2500+42.49 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) BM20B_0_8__30DS_0_4V_51__CL0684_9011_9_51_2DDrawin-1610908.pdf
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 7220 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.