BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 202+ | 70.53 грн |
| 204+ | 69.86 грн |
| 500+ | 61.32 грн |
| 1000+ | 55.56 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
202 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) за ціною від 40.30 грн до 96.41 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) | Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLDFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 3734 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 7220 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
| BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 3734 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 80.99 грн |
| 10+ | 66.18 грн |
| 25+ | 62.06 грн |
| 50+ | 55.46 грн |
| 100+ | 52.80 грн |
| 250+ | 49.49 грн |
| 500+ | 46.35 грн |
| 1000+ | 44.14 грн |
| 2500+ | 42.29 грн |
| BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 7220 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 96.41 грн |
| 10+ | 80.57 грн |
| 100+ | 63.48 грн |
| 500+ | 51.92 грн |
| 1000+ | 46.15 грн |
| 2500+ | 41.83 грн |
| 5000+ | 40.30 грн |




