BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 40
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 110.81 грн |
| 10+ | 92.90 грн |
| 25+ | 88.92 грн |
| 50+ | 81.60 грн |
| 100+ | 77.89 грн |
| 250+ | 70.47 грн |
| 500+ | 63.84 грн |
| 1000+ | 54.72 грн |
| 2500+ | 51.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 40, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 40P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 13701 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 40P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
Board to Board & Mezzanine Connectors 40P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 13701 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)

