BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) Hirose Connector
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 98.46 грн |
| 10+ | 78.61 грн |
| 25+ | 62.87 грн |
| 50+ | 59.14 грн |
| 100+ | 55.63 грн |
| 250+ | 51.41 грн |
| 500+ | 51.27 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) Hirose Connector
Description: CONN HDR 50POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Mated Stacking Heights: 0.6mm, Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Height Above Board: 0.020" (0.50mm), Pitch: 0.014" (0.35mm), Number of Positions: 50, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) за ціною від 61.82 грн до 106.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 50POS SMD GOLDNumber of Rows: 2 Mated Stacking Heights: 0.6mm Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Height Above Board: 0.020" (0.50mm) Pitch: 0.014" (0.35mm) Number of Positions: 50 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 1104 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|


