BM23FR0.6-8DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN RCPT 8POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
на замовлення 9281 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 61.75 грн |
| 10+ | 50.30 грн |
| 25+ | 48.26 грн |
| 50+ | 44.32 грн |
| 100+ | 42.39 грн |
| 250+ | 38.54 грн |
| 500+ | 34.12 грн |
| 1000+ | 30.33 грн |
| 2500+ | 27.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23FR0.6-8DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 8POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23FR0.6-8DS-0.35V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM23FR0.6-8DS-0.35V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 8POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
 |
BM23FR0.6-8DS-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 8P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY |
товару немає в наявності |