BM23FR0.8-18DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 18POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Number of Positions: 18
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23FR0.8-18DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 18POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Pitch: 0.014" (0.35mm), Number of Positions: 18, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції BM23FR0.8-18DS-0.35V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BM23FR0.8-18DS-0.35V(51) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 18P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. |
| BM23FR0.8-18DS-0.35V(51) |
|
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 18P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY
Board to Board & Mezzanine Connectors 18P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10000 шт
В кошику
од. на суму грн.