
BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) Hirose Connector
на замовлення 1808 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
5+ | 87.86 грн |
10+ | 61.35 грн |
100+ | 46.18 грн |
500+ | 43.47 грн |
1000+ | 40.82 грн |
2000+ | 37.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) Hirose Connector
Description: CONN RCPT 18POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 18, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) за ціною від 61.39 грн до 89.79 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 18 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 160 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 18 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |