BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) Hirose Connector
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 81.88 грн |
| 10+ | 57.18 грн |
| 100+ | 43.04 грн |
| 500+ | 40.51 грн |
| 1000+ | 38.05 грн |
| 2000+ | 34.74 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) Hirose Connector
Description: CONN RCPT 18POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Pitch: 0.014" (0.35mm), Number of Positions: 18, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) за ціною від 59.50 грн до 87.03 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
 Description: CONN RCPT 18POS SMD GOLDNumber of Rows: 2 Part Status: Active Mated Stacking Heights: 0.8mm Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Pitch: 0.014" (0.35mm) Number of Positions: 18 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 160 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|