Продукція > HIROSE ELECTRIC CO LTD > BM23PF0.8-10DS-0.35V(51)

BM23PF0.8-10DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd


?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM23PF0.8-10DS-0.35V(51)
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 2035 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+61.22 грн
10+50.22 грн
25+47.07 грн
50+42.07 грн
100+40.06 грн
250+37.55 грн
500+35.17 грн
1000+33.49 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BM23PF0.8-10DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції BM23PF0.8-10DS-0.35V(51)

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
BM23PF0.8-10DS-0.35V(51) BM23PF0.8-10DS-0.35V(51) Hirose Connector BM23PF0.8_10DS_0.35V_51_CL0480_0312_0_51_2DDrawing_BM23PF0.8_DS_0.35V_51_2D_ENG_Multi.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 10P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER
на замовлення 10035 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
BM23PF0.8-10DS-0.35V(51) BM23PF0.8_10DS_0.35V_51_CL0480_0312_0_51_2DDrawing_BM23PF0.8_DS_0.35V_51_2D_ENG_Multi.pdf
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER
на замовлення 10035 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.