BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Number of Positions: 10
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 68.04 грн |
| 10+ | 55.46 грн |
| 25+ | 51.96 грн |
| 50+ | 46.44 грн |
| 100+ | 44.22 грн |
| 250+ | 41.45 грн |
| 500+ | 38.82 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) за ціною від 37.84 грн до 70.56 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
на замовлення 3895 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|