Продукція > HIROSE CONNECTOR > BM23PF0.8-20DP-0.35V(895)
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895)

BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) Hirose Connector


document?clcode=CL0480-0367-0-95&productname=BM23PF0.8-14DS-0.35V(895)&series=BM23PF&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D165617_en
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 20P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER
на замовлення 1776 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
5+68.43 грн
10+53.94 грн
100+41.21 грн
500+39.03 грн
1000+38.82 грн
5000+37.13 грн
10000+36.22 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) Hirose Connector

Description: CONN HDR 20POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) за ціною від 39.66 грн до 77.53 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) Виробник : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0480-0367-0-95&productname=BM23PF0.8-14DS-0.35V(895)&series=BM23PF&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D165617_en Description: CONN HDR 20POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1137 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+77.53 грн
10+60.80 грн
25+56.04 грн
50+49.46 грн
100+46.51 грн
250+42.88 грн
500+39.66 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.