
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) Hirose Connector
на замовлення 2644 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
5+ | 74.24 грн |
10+ | 57.70 грн |
100+ | 43.63 грн |
500+ | 39.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) Hirose Connector
Description: CONN HDR 20POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) за ціною від 44.57 грн до 87.54 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 1219 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |