BM23PF0.8-24DP-0.35V(895) Hirose Connector
на замовлення 1124 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 93.97 грн |
| 10+ | 65.76 грн |
| 100+ | 49.56 грн |
| 500+ | 46.59 грн |
| 1000+ | 43.76 грн |
| 2000+ | 40.35 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-24DP-0.35V(895) Hirose Connector
Description: CONN HDR 24POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 24, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-24DP-0.35V(895) за ціною від 53.45 грн до 97.34 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.jpg "BM23PF0.8-24DP-0.35V(895)") |
BM23PF0.8-24DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
 Description: CONN HDR 24POS SMD GOLDFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 1442 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
BM23PF0.8-24DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 24POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |