BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 5185 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 69.56 грн |
| 10+ | 54.30 грн |
| 25+ | 50.08 грн |
| 50+ | 44.18 грн |
| 100+ | 41.55 грн |
| 250+ | 38.30 грн |
| 500+ | 35.43 грн |
| 1000+ | 33.31 грн |
| 2500+ | 30.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-30DP-0.35V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
 |
BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
товару немає в наявності |