BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 51.83 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) за ціною від 40.37 грн до 87.79 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Number of Rows: 2 Mated Stacking Heights: 0.8mm Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Pitch: 0.014" (0.35mm) Number of Positions: 30 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 2468 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
на замовлення 495 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|