BM23PF0.8-50DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: INTERCONNECT RECTANGULAR
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-50DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: INTERCONNECT RECTANGULAR, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-50DP-0.35V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BM23PF0.8-50DP-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors |
товару немає в наявності |