BM23PF0.8-50DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: INTERCONNECT RECTANGULAR
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-50DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: INTERCONNECT RECTANGULAR, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-50DS-0.35V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM23PF0.8-50DS-0.35V(51) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. |
| BM23PF0.8-50DS-0.35V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors
Board to Board & Mezzanine Connectors
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10000 шт
В кошику
од. на суму грн.

