.jpg)
BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN HDR 54POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 54
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 9894 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
4+ | 97.41 грн |
10+ | 79.16 грн |
25+ | 75.93 грн |
50+ | 69.72 грн |
100+ | 66.69 грн |
250+ | 60.63 грн |
500+ | 53.67 грн |
1000+ | 47.71 грн |
2500+ | 43.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 54POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 54, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-54DP-0.35V(51)
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 54 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
![]() |
BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
![]() |
товару немає в наявності |