BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 54POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 54
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 79.82 грн |
| 10+ | 65.07 грн |
| 25+ | 61.01 грн |
| 50+ | 54.52 грн |
| 100+ | 51.91 грн |
| 250+ | 48.66 грн |
| 500+ | 45.58 грн |
| 1000+ | 43.40 грн |
| 2500+ | 41.58 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 54POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 54, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-54DP-0.35V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 54POS SMD GOLDFeatures: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 54 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. |
|
BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 54P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. |
| BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 54POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 54
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR 54POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 54
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 54P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER
Board to Board & Mezzanine Connectors 54P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10000 шт
В кошику
од. на суму грн.



