
BM23PF0.8-54DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN RCPT 54POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 54
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 8434 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
4+ | 83.66 грн |
10+ | 65.63 грн |
25+ | 60.53 грн |
50+ | 53.41 грн |
100+ | 50.22 грн |
250+ | 46.29 грн |
500+ | 42.82 грн |
1000+ | 40.27 грн |
2500+ | 37.13 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-54DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 54POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 54, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-54DS-0.35V(51)
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
BM23PF0.8-54DS-0.35V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 54 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
![]() |
BM23PF0.8-54DS-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
![]() |
товару немає в наявності |