BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Hirose Connector
на замовлення 805 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 136.74 грн |
| 10+ | 94.78 грн |
| 100+ | 71.53 грн |
| 500+ | 67.60 грн |
| 1000+ | 63.06 грн |
| 2000+ | 60.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Hirose Connector
Description: CONN RCPT 54POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 54, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) за ціною від 94.31 грн до 148.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.jpg "BM23PF0.8-54DS-0.35V(895)") |
BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
 Description: CONN RCPT 54POS SMD GOLDPackaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 54 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 259 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 54POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 54 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |