BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 54POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Number of Positions: 54
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 74.08 грн |
| 2000+ | 67.93 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 54POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Pitch: 0.014" (0.35mm), Number of Positions: 54, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) за ціною від 57.96 грн до 126.27 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 54POS SMD GOLD Number of Rows: 2 Part Status: Active Mated Stacking Heights: 0.8mm Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Pitch: 0.014" (0.35mm) Number of Positions: 54 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 2044 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 54P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
на замовлення 805 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|