BM24-30DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN SOCKET 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Socket, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32 (30 + 2 Power)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 62.06 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM24-30DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN SOCKET 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Socket, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 32 (30 + 2 Power), Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM24-30DS/2-0.35V(53) за ціною від 54.38 грн до 109.85 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM24-30DS/2-0.35V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN SOCKET 30POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Socket, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 32 (30 + 2 Power) Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 1029 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
BM24-30DS/2-0.35V(53) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P RECP B2FPC 0.8mm H .35mm P |
на замовлення 621 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|