BM28B0.6-30DP/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 20000+ | 40.46 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM28B0.6-30DP/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.018" (0.46mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM28B0.6-30DP/2-0.35V(51) за ціною від 38.08 грн до 94.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM28B0.6-30DP/2-0.35V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.018" (0.46mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 58292 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
BM28B0.6-30DP/2-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P Header Straight SMT |
на замовлення 18989 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|