
BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN HDR SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 62 (60 + 2 Power)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
на замовлення 19126 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
4+ | 86.53 грн |
10+ | 71.02 грн |
25+ | 66.63 грн |
50+ | 59.52 грн |
100+ | 56.68 грн |
250+ | 53.12 грн |
500+ | 49.76 грн |
1000+ | 47.38 грн |
2500+ | 45.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 62 (60 + 2 Power), Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.018" (0.46mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51)
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 62 (60 + 2 Power) Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.018" (0.46mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
![]() |
BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
![]() |
товару немає в наявності |