Продукція > HIROSE CONNECTOR > BM56G-10DP-0.35V(51)
BM56G-10DP-0.35V(51)

BM56G-10DP-0.35V(51) Hirose Connector


BM56G_10DP_0_35V_252851_2529_CL0673_7500_0_51_Cata-3327227.pdf Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors Header, 10pos., 0.35mm pitch, 30V, 0.6mm height
на замовлення 19080 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+130.46 грн
10+112.52 грн
100+87.55 грн
500+72.69 грн
1000+62.39 грн
2500+58.27 грн
5000+55.32 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BM56G-10DP-0.35V(51) Hirose Connector

Description: CONN HDR 0.35MM 10POS SMT GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.018" (0.46mm), Contact Finish Thickness: 1.18µin (0.030µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції BM56G-10DP-0.35V(51)

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BM56G-10DP-0.35V(51) BM56G-10DP-0.35V(51) Виробник : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=&productname=&series=BM56&documenttype=Catalog Description: CONN HDR 0.35MM 10POS SMT GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Contact Finish Thickness: 1.18µin (0.030µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.