Продукція > HIROSE CONNECTOR > BM56G-10DS-0.35V(51)
BM56G-10DS-0.35V(51)

BM56G-10DS-0.35V(51) Hirose Connector


BM56G_10DS_0_35V_252851_2529_CL0673_7501_0_51_Cata-3305845.pdf Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors Receptacle, 10pos., 0.35 pitch, 30V, 0.6mm height
на замовлення 19874 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+125.01 грн
10+107.19 грн
100+83.67 грн
500+69.65 грн
1000+59.96 грн
2500+56.00 грн
5000+53.14 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BM56G-10DS-0.35V(51) Hirose Connector

Description: CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.018" (0.46mm), Contact Finish Thickness: 1.18µin (0.030µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції BM56G-10DS-0.35V(51)

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BM56G-10DS-0.35V(51) BM56G-10DS-0.35V(51) Виробник : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=&productname=&series=BM56&documenttype=Catalog Description: CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Contact Finish Thickness: 1.18µin (0.030µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.