Продукція > HIROSE CONNECTOR > BM56G-10DS-0.35V(51)

BM56G-10DS-0.35V(51) Hirose Connector

BM56G_10DS_0.35V_51_CL0673_7501_0_51_Catalog_en_BM56_CAT.pdf

Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors Receptacle, 10pos., 0.35 pitch, 30V, 0.6mm height

на замовлення 17497 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис BM56G-10DS-0.35V(51) Hirose Connector

Description: CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.018" (0.46mm), Contact Finish Thickness: 1.18µin (0.030µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції BM56G-10DS-0.35V(51)

Фото	Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна без ПДВ
	BM56G-10DS-0.35V(51)	Hirose Electric Co Ltd	Description: CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.018" (0.46mm) Contact Finish Thickness: 1.18µin (0.030µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 20000 шт В кошику од. на суму грн.

BM56G-10DS-0.35V(51)

document?clcode=&productname=&series=BM56&documenttype=Catalog

Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Contact Finish Thickness: 1.18µin (0.030µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2

товару немає в наявності

Мінімальне замовлення: 20000 шт

В кошику од. на суму грн.