
BM63763S-VC Rohm Semiconductor

Description: IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
Packaging: Tube
Package / Case: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Mounting Type: Through Hole
Type: IGBT
Configuration: 3 Phase Inverter
Voltage - Isolation: 1500Vrms
Current: 10 A
Voltage: 600 V
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1440.12 грн |
10+ | 1222.04 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM63763S-VC Rohm Semiconductor
Description: IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP, Packaging: Tube, Package / Case: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: 3 Phase Inverter, Voltage - Isolation: 1500Vrms, Current: 10 A, Voltage: 600 V.
Інші пропозиції BM63763S-VC
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
BM63763S-VC | Виробник : Rohm Semiconductor |
![]() Packaging: Tube Package / Case: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) Mounting Type: Through Hole Type: IGBT Configuration: 3 Phase Inverter Voltage - Isolation: 1500Vrms Current: 10 A Voltage: 600 V |
товару немає в наявності |
|
![]() |
BM63763S-VC | Виробник : ROHM Semiconductor |
![]() |
товару немає в наявності |