BMI-C-001 Laird Technologies EMI


bmi-c-001-sales
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3000+48.70 грн
6000+45.11 грн
9000+44.11 грн
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BMI-C-001 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.122" (3.11mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.096" (2.44mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.

Інші пропозиції BMI-C-001 за ціною від 46.12 грн до 80.09 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
BMI-C-001 BMI-C-001 Laird Technologies EMI bmi-c-001-sales Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 11116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+80.09 грн
10+66.35 грн
25+62.61 грн
100+53.86 грн
250+50.93 грн
500+48.85 грн
1000+46.12 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BMI-C-001 bmi-c-001-sales
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 11116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+80.09 грн
10+66.35 грн
25+62.61 грн
100+53.86 грн
250+50.93 грн
500+48.85 грн
1000+46.12 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.