BMI-C-001 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3000+ | 38.23 грн |
| 6000+ | 35.98 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BMI-C-001 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.122" (3.11mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.096" (2.44mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Інші пропозиції BMI-C-001 за ціною від 35.57 грн до 80.03 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
BMI-C-001 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDERPackaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.122" (3.11mm) Type: Fingerstock Width: 0.078" (2.00mm) Height: 0.096" (2.44mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
на замовлення 7579 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
BMI-C-001 | Виробник : LAIRD |
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
| BMI-C-001 | Виробник : Laird |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,S,Au,TnR 2.44x3.11x2.46mm |
товару немає в наявності |