Продукція > LAIRD TECHNOLOGIES EMI > BMI-C-001
BMI-C-001

BMI-C-001 Laird Technologies EMI

bmi-c-001-sales
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+38.19 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BMI-C-001 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.122" (3.11mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.096" (2.44mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.

Інші пропозиції BMI-C-001 за ціною від 35.66 грн до 79.91 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BMI-C-001 BMI-C-001 Laird Technologies EMI bmi-c-001-sales Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 5116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+79.91 грн
10+55.54 грн
25+50.22 грн
100+41.63 грн
250+39.00 грн
500+37.42 грн
1000+35.66 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
BMI-C-001 bmi-c-001-sales
BMI-C-001
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 5116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+79.91 грн
10+55.54 грн
25+50.22 грн
100+41.63 грн
250+39.00 грн
500+37.42 грн
1000+35.66 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.