Продукція > LAIRD TECHNOLOGIES EMI > BMI-C-001
BMI-C-001

BMI-C-001 Laird Technologies EMI

bmi-c-001-sales Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 1579 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+141.31 грн
10+84.71 грн
25+71.22 грн
100+52.49 грн
250+45.44 грн
500+41.10 грн
1000+36.86 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BMI-C-001 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.122" (3.11mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.096" (2.44mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.

Інші пропозиції BMI-C-001

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BMI-C-001 BMI-C-001 Виробник : LAIRD emi_fingerstock_gaskets__metal_grounding_products.pdf EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BMI-C-001 BMI-C-001 Виробник : Laird Technologies EMI bmi-c-001-sales Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BMI-C-001 Виробник : Laird bmi-c-001 EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,S,Au,TnR 2.44x3.11x2.46mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.