BMI-C-004-SN Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP CON S SN TNR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.235" (5.97mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.170" (4.32mm)
Height: 0.204" (5.17mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
Description: SP CON S SN TNR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.235" (5.97mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.170" (4.32mm)
Height: 0.204" (5.17mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
на замовлення 9800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1400+ | 51.67 грн |
2800+ | 46.44 грн |
7000+ | 44.12 грн |
9800+ | 39.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BMI-C-004-SN Laird Technologies EMI
Description: SP CON S SN TNR, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.235" (5.97mm), Type: Shield Finger, Width: 0.170" (4.32mm), Height: 0.204" (5.17mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції BMI-C-004-SN за ціною від 55.41 грн до 113.38 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BMI-C-004-SN | Виробник : Laird Technologies | Кліпса-тримач металев. завадозахисн. екрану; 6.0x4.3mm |
на замовлення 797 шт: термін постачання 2-3 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
BMI-C-004-SN | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: SP CON S SN TNR Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.235" (5.97mm) Type: Shield Finger Width: 0.170" (4.32mm) Height: 0.204" (5.17mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
на замовлення 9800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
BMI-C-004-SN | Виробник : Laird | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,S,Sn 5.17x4.32x5.97mm |
на замовлення 1380 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |