BMI-C-006 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.113" (2.86mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BMI-C-006 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.113" (2.86mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.100" (2.54mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції BMI-C-006 за ціною від 31.52 грн до 58.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
BMI-C-006 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDERPackaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.113" (2.86mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.100" (2.54mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
на замовлення 3500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
BMI-C-006 | Laird Technologies |
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
на замовлення 3500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
BMI-C-006 | Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 2 x 2 |
на замовлення 6965 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BMI-C-006 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.113" (2.86mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.113" (2.86mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 54.87 грн |
| 10+ | 45.51 грн |
| 25+ | 42.90 грн |
| 100+ | 36.88 грн |
| 250+ | 34.85 грн |
| 500+ | 33.41 грн |
| 1000+ | 31.52 грн |
| BMI-C-006 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 13+ | 58.05 грн |
| BMI-C-006 |
![]() |
Виробник: Laird Performance Materials
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 2 x 2
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 2 x 2
на замовлення 6965 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)




