BMI-C-006 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.113" (2.86mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
на замовлення 7000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3500+ | 23.81 грн |
| 7000+ | 21.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BMI-C-006 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.113" (2.86mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.100" (2.54mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції BMI-C-006 за ціною від 22.00 грн до 70.21 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BMI-C-006 | Виробник : Laird Technologies |
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
на замовлення 3500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
BMI-C-006 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.113" (2.86mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.100" (2.54mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
на замовлення 7145 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
BMI-C-006 | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 2 x 2 |
на замовлення 6965 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
BMI-C-006 | Виробник : LAIRD |
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
товару немає в наявності |