BMI-C-006 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.113" (2.86mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3500+ | 32.43 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
3500 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BMI-C-006 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.113" (2.86mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.100" (2.54mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції BMI-C-006 за ціною від 21.87 грн до 69.79 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
BMI-C-006 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDERPackaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.113" (2.86mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.100" (2.54mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
на замовлення 3500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
BMI-C-006 | Laird Technologies |
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
на замовлення 3500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
BMI-C-006 | Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 2 x 2 |
на замовлення 6965 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
| BMI-C-006 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.113" (2.86mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.113" (2.86mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 53.99 грн |
| 10+ | 44.79 грн |
| 25+ | 42.22 грн |
| 100+ | 36.30 грн |
| 250+ | 34.29 грн |
| 500+ | 32.88 грн |
| 1000+ | 31.02 грн |
| BMI-C-006 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 13+ | 58.44 грн |
| BMI-C-006 |
![]() |
Виробник: Laird Performance Materials
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 2 x 2
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 2 x 2
на замовлення 6965 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 69.79 грн |
| 10+ | 57.78 грн |
| 100+ | 38.10 грн |
| 500+ | 32.11 грн |
| 1000+ | 25.74 грн |
| 3500+ | 23.26 грн |
| 7000+ | 21.87 грн |




