BMI-C-007-01 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.130" (3.30mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.059" (1.50mm)
Height: 0.126" (3.20mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2300+ | 22.90 грн |
| 4600+ | 21.47 грн |
| 6900+ | 21.18 грн |
| 11500+ | 19.57 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BMI-C-007-01 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.130" (3.30mm), Type: Fingerstock, Width: 0.059" (1.50mm), Height: 0.126" (3.20mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції BMI-C-007-01 за ціною від 21.34 грн до 54.39 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BMI-C-007-01 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.130" (3.30mm) Type: Fingerstock Width: 0.059" (1.50mm) Height: 0.126" (3.20mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
на замовлення 16153 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
BMI-C-007-01 | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 1.5 x 2.12 |
на замовлення 13875 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|