Продукція > BERGQUIST > BOND PLY TBP 850
BOND PLY TBP 850

BOND PLY TBP 850 BERGQUIST


23967.pdf Виробник: BERGQUIST
Description: BERGQUIST - BOND PLY TBP 850 - Wärmeleitpad, selbstklebend, Bond-Ply® 100, 0.8W/m.K, 0.127mm Dicke, 25.4mm x 25.4mm
tariffCode: 85479000
Spannungsfestigkeit: -
rohsCompliant: YES
Wärmewiderstand: -
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
Außenlänge: 25.4mm
Leitendes Material: -
usEccn: EAR99
Außenbreite: 25.4mm
euEccn: NLR
Dicke: 0.005"
Produktpalette: -
productTraceability: No
Wärmeleitfähigkeit: 0.8W/m.K
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 299 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1804.07 грн
5+1240.40 грн
10+1133.94 грн
20+970.18 грн
50+773.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BOND PLY TBP 850 BERGQUIST

Description: BERGQUIST - BOND PLY TBP 850 - Wärmeleitpad, selbstklebend, Bond-Ply® 100, 0.8W/m.K, 0.127mm Dicke, 25.4mm x 25.4mm, tariffCode: 85479000, Spannungsfestigkeit: -, rohsCompliant: YES, Wärmewiderstand: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Außenlänge: 25.4mm, Leitendes Material: -, usEccn: EAR99, Außenbreite: 25.4mm, euEccn: NLR, Dicke: 0.005", Produktpalette: -, productTraceability: No, Wärmeleitfähigkeit: 0.8W/m.K, SVHC: No SVHC (07-Nov-2024).