BR100/03,113 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIAC/SIDAC 28-36V 2A ALF2
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: ALF2
Current - Breakover: 50 µA
Voltage - Breakover: 28 ~ 36V
Operating Temperature: 100°C (TJ)
Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial
Packaging: Tape & Reel (TR)
Current - Peak Output: 2 A
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BR100/03,113 NXP USA Inc.
Description: DIAC/SIDAC 28-36V 2A ALF2, Part Status: Obsolete, Supplier Device Package: ALF2, Current - Breakover: 50 µA, Voltage - Breakover: 28 ~ 36V, Operating Temperature: 100°C (TJ), Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial, Packaging: Tape & Reel (TR), Current - Peak Output: 2 A.
Інші пропозиції BR100/03,113
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
BR100/03,113 | NXP USA Inc. |
Description: DIAC/SIDAC 28-36V 2A ALF2Current - Peak Output: 2 A Part Status: Obsolete Supplier Device Package: ALF2 Current - Breakover: 50 µA Voltage - Breakover: 28 ~ 36V Operating Temperature: 100°C (TJ) Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial Packaging: Cut Tape (CT) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
|
BR100/03,113 | NXP Semiconductors |
Triacs 32V 2A |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| BR100/03,113 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIAC/SIDAC 28-36V 2A ALF2
Current - Peak Output: 2 A
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: ALF2
Current - Breakover: 50 µA
Voltage - Breakover: 28 ~ 36V
Operating Temperature: 100°C (TJ)
Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: DIAC/SIDAC 28-36V 2A ALF2
Current - Peak Output: 2 A
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: ALF2
Current - Breakover: 50 µA
Voltage - Breakover: 28 ~ 36V
Operating Temperature: 100°C (TJ)
Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BR100/03,113 |
![]() |
Виробник: NXP Semiconductors
Triacs 32V 2A
Triacs 32V 2A
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.


