BSW-103-04-T-D Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 6POS 0.1 TIN PCB
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle, Breakaway
Mounting Type: Through Hole, Bottom Mount
Number of Positions: 6
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Contact Length - Post: 0.165" (4.19mm)
Insulation Height: 0.350" (8.89mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Number of Rows: 2
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 146.55 грн |
| 10+ | 107.25 грн |
| 100+ | 82.64 грн |
| 500+ | 65.20 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
3 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BSW-103-04-T-D Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 6POS 0.1 TIN PCB, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Breakaway, Mounting Type: Through Hole, Bottom Mount, Number of Positions: 6, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Contact Length - Post: 0.165" (4.19mm), Insulation Height: 0.350" (8.89mm), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BSW-103-04-T-D
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
BSW-103-04-T-D | Samtec |
Headers & Wire Housings .100" Bottom Entry Socket Strip |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
|
BSW-103-04-T-D | SAMTEC |
Description: SAMTEC - BSW-103-04-T-D - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Durchsteckmontage, BSWKontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 6 Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 2 Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Durchsteckmontage Produktpalette: BSW SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| BSW-103-04-T-D |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .100" Bottom Entry Socket Strip
Headers & Wire Housings .100" Bottom Entry Socket Strip
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BSW-103-04-T-D |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - BSW-103-04-T-D - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Durchsteckmontage, BSW
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 6
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Produktpalette: BSW
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: SAMTEC - BSW-103-04-T-D - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Durchsteckmontage, BSW
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 6
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Produktpalette: BSW
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.



