Технічний опис BTFW30P-3SSTE1LF AFCI
Description: CONN PLUG 30POS SMD TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Plug, Center Strip Contacts, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.039" (1.00mm), Height Above Board: 0.295" (7.50mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BTFW30P-3SSTE1LF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BTFW30P-3SSTE1LF | Виробник : FCI |
 Conn Board to Board PL 30 POS 1mm Solder ST SMD T/R |
товару немає в наявності |
|
| BTFW30P-3SSTE1LF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN PLUG 30POS SMD TIN Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Plug, Center Strip Contacts Contact Finish: Tin Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.039" (1.00mm) Height Above Board: 0.295" (7.50mm) Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |