C5750X7T2E225K250KE TDK
Виробник: TDK
Category: MLCC SMD capacitors
Description: Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2uF; 250V; X7T; ±10%; SMD; 2220; 178mm
Type of capacitor: ceramic
Capacitance: 2.2µF
Operating voltage: 250V
Mounting: SMD
Tolerance: ±10%
Operating temperature: -55...125°C
Dielectric: X7T
Roll diameter max.: 178mm
Capacitors features: soft termination
Case - inch: 2220
Case - mm: 5750
Kind of capacitor: MLCC
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 258.63 грн |
| 10+ | 158.15 грн |
| 25+ | 149.78 грн |
| 35+ | 146.44 грн |
| 50+ | 143.09 грн |
| 100+ | 137.23 грн |
| 200+ | 133.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис C5750X7T2E225K250KE TDK
Category: MLCC SMD capacitors, Description: Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2uF; 250V; X7T; ±10%; SMD; 2220; 178mm, Type of capacitor: ceramic, Capacitance: 2.2µF, Operating voltage: 250V, Mounting: SMD, Tolerance: ±10%, Operating temperature: -55...125°C, Dielectric: X7T, Roll diameter max.: 178mm, Capacitors features: soft termination, Case - inch: 2220, Case - mm: 5750, Kind of capacitor: MLCC.
Інші пропозиції C5750X7T2E225K250KE
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| C5750X7T2E225KKE | TDK |
Конденсатор керамічний smd, С = 2,2 мкФ, U, В = 250, Розм = 2220, Точн., % = 10, ТКЄ = X7T, Тексп, °C = -55...+125,... Конденсатори Корпус: 2220 Очікується: 1 Од. вим: 100кількість в упаковці: 500 шт |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. |
| C5750X7T2E225KKE |
![]() |
Виробник: TDK
Конденсатор керамічний smd, С = 2,2 мкФ, U, В = 250, Розм = 2220, Точн., % = 10, ТКЄ = X7T, Тексп, °C = -55...+125,... Конденсатори Корпус: 2220 Очікується: 1 Од. вим: 100
кількість в упаковці: 500 шт
Конденсатор керамічний smd, С = 2,2 мкФ, U, В = 250, Розм = 2220, Точн., % = 10, ТКЄ = X7T, Тексп, °C = -55...+125,... Конденсатори Корпус: 2220 Очікується: 1 Од. вим: 100
кількість в упаковці: 500 шт
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.


