Технічний опис CLE-165-01-G-DV Samtec
Description: SAMTEC - CLE-165-01-G-DV - Printbuchse, Board-to-Board, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 130 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Rastermaß: 0.8, Anzahl der Kontakte: 130, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 2, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: Tiger Beam CLE, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
Інші пропозиції CLE-165-01-G-DV
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
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CLE-165-01-G-DV | Samtec Inc. |
Description: CONN RCPT 130PS .8MM DL GOLD SMD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
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CLE-165-01-G-DV | SAMTEC |
Description: SAMTEC - CLE-165-01-G-DV - Printbuchse, Board-to-Board, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 130 Kontakt(e), OberflächenmontageKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Rastermaß: 0.8 Anzahl der Kontakte: 130 Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 2 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: Tiger Beam CLE SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
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| CLE-165-01-G-DV |
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Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 130PS .8MM DL GOLD SMD
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| CLE-165-01-G-DV |
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Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLE-165-01-G-DV - Printbuchse, Board-to-Board, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 130 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 0.8
Anzahl der Kontakte: 130
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: Tiger Beam CLE
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: SAMTEC - CLE-165-01-G-DV - Printbuchse, Board-to-Board, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 130 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 0.8
Anzahl der Kontakte: 130
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: Tiger Beam CLE
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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