Продукція > Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Міжплатні з'єднувачі > CLM-110-02-F-D-P SAMTEC

CLM-110-02-F-D-P SAMTEC

Код товару: 223855
Додати до обраних Обраний товар

Виробник:
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Міжплатні з'єднувачі

товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Інші пропозиції CLM-110-02-F-D-P SAMTEC за ціною від 228.33 грн до 228.33 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLM-110-02-F-D-P CLM-110-02-F-D-P Samtec Inc. clm-1xx-xx-xx-d-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 20POS 0.039 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): 2.8A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+228.33 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
CLM-110-02-F-D-P CLM-110-02-F-D-P Samtec clm_sm.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLM-110-02-F-D-P clm-1xx-xx-xx-d-xx-mkt.pdf
CLM-110-02-F-D-P
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 20POS 0.039 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): 2.8A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+228.33 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
CLM-110-02-F-D-P clm_sm.pdf
CLM-110-02-F-D-P
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.