CLP-107-02-L-D
Код товару: 101030
Додати до обраних
Обраний товар
Виробник:
Різні комплектуючі > Різні комплектуючі 3
Відгуки про товар
Написати відгук
Інші пропозиції CLP-107-02-L-D за ціною від 96.36 грн до 209.37 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CLP-107-02-L-D | Samtec Inc. |
Description: CONN RCPT 14POS 0.05 GOLD SMDNumber of Rows: 2 Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm) Insulation Height: 0.090" (2.29mm) Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Insulation Color: Black Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Push-Pull Contact Type: Female Socket Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Style: Board to Board Number of Positions: 14 Mounting Type: Surface Mount Current Rating (Amps): 3.3A per Contact Voltage Rating: 240VAC, 330VDC Connector Type: Receptacle Packaging: Bulk |
на замовлення 389 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
CLP-107-02-L-D | Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket |
на замовлення 886 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| CLP-107-02-L-D |
![]() |
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 14POS 0.05 GOLD SMD
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.090" (2.29mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 14
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Packaging: Bulk
Description: CONN RCPT 14POS 0.05 GOLD SMD
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.090" (2.29mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 14
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Packaging: Bulk
на замовлення 389 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 201.10 грн |
| 10+ | 175.58 грн |
| 100+ | 154.67 грн |
| CLP-107-02-L-D |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 886 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 209.37 грн |
| 50+ | 175.06 грн |
| 100+ | 127.09 грн |
| 558+ | 104.74 грн |
| 1054+ | 96.36 грн |




