CLP-108-02-F-D-A SAMTEC
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-108-02-F-D-A - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CLP-108-02-F-D-A SAMTEC
Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 16, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Connector Type: Receptacle, Features: Board Guide, Packaging: Tube.
Інші пропозиції CLP-108-02-F-D-A
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
CLP-108-02-F-D-A | Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket |
на замовлення 210 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| CLP-108-02-F-D-A |
|
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)