Продукція > SAMTEC INC. > CLP-108-02-G-D-PA
CLP-108-02-G-D-PA

CLP-108-02-G-D-PA Samtec Inc.

clp_sm.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 16
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Features: Pick and Place
Packaging: Tray
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+390.65 грн
10+341.93 грн
80+301.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-108-02-G-D-PA Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 16, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Connector Type: Receptacle, Features: Pick and Place, Packaging: Tray.

Інші пропозиції CLP-108-02-G-D-PA

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-108-02-G-D-PA CLP-108-02-G-D-PA Samtec clp_sm.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 110 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-108-02-G-D-PA CLP-108-02-G-D-PA SAMTEC clp-ftsh.pdf Description: SAMTEC - CLP-108-02-G-D-PA - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-108-02-G-D-PA clp_sm.pdf
CLP-108-02-G-D-PA
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 110 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-108-02-G-D-PA clp-ftsh.pdf
CLP-108-02-G-D-PA
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-108-02-G-D-PA - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.