Продукція > SAMTEC > CLP-108-02-G-D-PA
CLP-108-02-G-D-PA

CLP-108-02-G-D-PA Samtec

clp_sm.pdf
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 110 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+233.44 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Мінімальна партія: 2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-108-02-G-D-PA Samtec

Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD, Features: Pick and Place, Packaging: Tray, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 16, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

Інші пропозиції CLP-108-02-G-D-PA за ціною від 299.87 грн до 388.83 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-108-02-G-D-PA CLP-108-02-G-D-PA Samtec Inc. clp_sm.pdf Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Tray
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+388.83 грн
10+340.34 грн
80+299.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-108-02-G-D-PA CLP-108-02-G-D-PA SAMTEC clp-ftsh.pdf Description: SAMTEC - CLP-108-02-G-D-PA - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-108-02-G-D-PA clp_sm.pdf
CLP-108-02-G-D-PA
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Tray
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+388.83 грн
10+340.34 грн
80+299.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-108-02-G-D-PA clp-ftsh.pdf
CLP-108-02-G-D-PA
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-108-02-G-D-PA - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.