Технічний опис CLP-108-02-L-DH Samtec
Description: CONN RCPT 16P 0.05 GOLD SMD R/A, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 16, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.135" (3.43mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції CLP-108-02-L-DH
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
CLP-108-02-L-DH | Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket |
на замовлення 90 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| CLP-108-02-L-DH |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)



