CLP-109-02-F-D-BE SAMTEC
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-109-02-F-D-BE - Printbuchse, Einführung unten, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CLP-109-02-F-D-BE SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-109-02-F-D-BE - Printbuchse, Einführung unten, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Інші пропозиції CLP-109-02-F-D-BE
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
CLP-109-02-F-D-BE | Samtec Inc. |
Description: CONN RCPT 18POS 0.05 GOLD SMD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
|
CLP-109-02-F-D-BE | Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| CLP-109-02-F-D-BE |
![]() |
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 18POS 0.05 GOLD SMD
Description: CONN RCPT 18POS 0.05 GOLD SMD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| CLP-109-02-F-D-BE |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.




