CLP-109-02-L-D-P-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 18POS 0.05 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 18
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 285.94 грн |
| 10+ | 250.50 грн |
| 100+ | 220.74 грн |
| 500+ | 176.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CLP-109-02-L-D-P-TR Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 18POS 0.05 GOLD SMD, Features: Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 18, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції CLP-109-02-L-D-P-TR
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
CLP-109-02-L-D-P-TR | Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket |
на замовлення 2987 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
CLP-109-02-L-D-P-TR | SAMTEC |
Description: SAMTEC - CLP-109-02-L-D-P-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e), OberflächenmontagetariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| CLP-109-02-L-D-P-TR |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 2987 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| CLP-109-02-L-D-P-TR |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-109-02-L-D-P-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Description: SAMTEC - CLP-109-02-L-D-P-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




