Продукція > SAMTEC INC. > CLP-110-02-G-D-BE
CLP-110-02-G-D-BE

CLP-110-02-G-D-BE Samtec Inc.

clp_sm.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle, Bottom Entry
Packaging: Tube
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
на замовлення 772 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+466.76 грн
10+406.39 грн
100+355.79 грн
500+281.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-110-02-G-D-BE Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 20, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Connector Type: Receptacle, Bottom Entry, Packaging: Tube, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black.

Інші пропозиції CLP-110-02-G-D-BE

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-110-02-G-D-BE CLP-110-02-G-D-BE Samtec clp_1xx_xx_xxx_d_xx_xx_xx_mkt-3304497.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-110-02-G-D-BE CLP-110-02-G-D-BE SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-110-02-G-D-BE - Printbuchse, Einführung unten, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e)
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 20
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-110-02-G-D-BE clp_1xx_xx_xxx_d_xx_xx_xx_mkt-3304497.pdf
CLP-110-02-G-D-BE
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-110-02-G-D-BE 2607197.pdf
CLP-110-02-G-D-BE
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-110-02-G-D-BE - Printbuchse, Einführung unten, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e)
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 20
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.