Продукція > SAMTEC INC. > CLP-111-02-F-D
CLP-111-02-F-D

CLP-111-02-F-D Samtec Inc.

clp-1xx-xx-xxx-d-xx-xx-xx-mkt.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 22POS 0.05 GOLD SMD
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.090" (2.29mm)
Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 22
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
на замовлення 426 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+271.82 грн
10+237.97 грн
100+209.72 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-111-02-F-D Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 22POS 0.05 GOLD SMD, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.090" (2.29mm), Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 22, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Connector Type: Receptacle, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin.

Інші пропозиції CLP-111-02-F-D

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-111-02-F-D CLP-111-02-F-D Samtec clp_sm-2758206.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-111-02-F-D CLP-111-02-F-D SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-111-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-111-02-F-D clp_sm-2758206.pdf
CLP-111-02-F-D
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-111-02-F-D 2607197.pdf
CLP-111-02-F-D
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-111-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.