CLP-111-02-F-D Samtec
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 222.2 грн |
| 25+ | 205.24 грн |
| 120+ | 160.49 грн |
| 520+ | 132.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CLP-111-02-F-D Samtec
Description: CONN RCPT 22POS 0.05 GOLD SMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 22, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.090" (2.29mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції CLP-111-02-F-D за ціною від 191.84 грн до 420.59 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
CLP-111-02-F-D | Виробник : Samtec Inc. |
 Description: CONN RCPT 22POS 0.05 GOLD SMDPackaging: Bulk Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 240VAC, 330VDC Current Rating (Amps): 3.3A per Contact Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 22 Style: Board to Board Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.090" (2.29mm) Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 431 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
 |
CLP-111-02-F-D | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - CLP-111-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Rastermaß: 1.27 Anzahl der Kontakte: 22 Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 2 Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: CLP SVHC: No SVHC (17-Jan-2022) |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|