Продукція > SAMTEC > CLP-111-02-G-D
CLP-111-02-G-D

CLP-111-02-G-D SAMTEC

2607197.pdf
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-111-02-G-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 22
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2
Rastermaß: 1.27
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-111-02-G-D SAMTEC

Description: SAMTEC - CLP-111-02-G-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 22, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2, Rastermaß: 1.27, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).

Інші пропозиції CLP-111-02-G-D

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-111-02-G-D CLP-111-02-G-D Samtec clp_sm-2758206.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-111-02-G-D clp_sm-2758206.pdf
CLP-111-02-G-D
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.