Продукція > SAMTEC INC. > CLP-113-02-F-D-P
CLP-113-02-F-D-P

CLP-113-02-F-D-P Samtec Inc.

clp_sm.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 26
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.090" (2.29mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+516.01 грн
10+449.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-113-02-F-D-P Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD, Features: Pick and Place, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 26, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.090" (2.29mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

Інші пропозиції CLP-113-02-F-D-P

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-113-02-F-D-P CLP-113-02-F-D-P Samtec clp_sm-2758206.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
на замовлення 78 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-113-02-F-D-P CLP-113-02-F-D-P SAMTEC SAMI-S-A0010445273-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D-P - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: 0
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: 0
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-113-02-F-D-P clp_sm-2758206.pdf
CLP-113-02-F-D-P
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
на замовлення 78 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-113-02-F-D-P SAMI-S-A0010445273-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
CLP-113-02-F-D-P
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D-P - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: 0
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: 0
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.