CLP-113-02-F-D-P SAMTEC
Виробник: SAMTECDescription: SAMTEC - CLP-113-02-F-D-P - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: 0
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: 0
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 295.45 грн |
| 10+ | 283.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CLP-113-02-F-D-P SAMTEC
Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD, Features: Pick and Place, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 26, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.090" (2.29mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції CLP-113-02-F-D-P за ціною від 463.56 грн до 532.40 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
CLP-113-02-F-D-P | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD Features: Pick and Place Packaging: Tube Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 240VAC, 330VDC Current Rating (Amps): 3.3A per Contact Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 26 Style: Board to Board Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.090" (2.29mm) Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
CLP-113-02-F-D-P | Виробник : Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch |
на замовлення 78 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |